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维康国际COB封装小间距led显示屏

2024-03-22

 
什么是COB?
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB封装小间距led显示屏——维康国际

COB封装小间距led显示屏的优势有哪些?
一、 倒装技术
COB倒装片技术(Flip Chip)是指发光芯片电极的布局和实现电气功能的方式不同,即倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的引线缝合焊接工艺,这样有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻,可以大大提高产品稳定性。


二、共阴技术
“共阴”,指的是用共阴的方式来给LED显示屏供电。同等规格产品,在同等亮度情况下,共阴LED显示屏功耗比常规共阳LED显示屏产品低40%左右,能耗降低,从而大幅度的降低了系统的温升,有效的降低了LED受损概率,提高整个显示系统的稳定性和可靠性,大大延长系统寿命。


三、雾面哑光
维康国际结合屏面纳米超导环氧树脂涂层封装,打造大屏保持墨色长期一致,在不影响亮度的情况下实现超高对比度,且表面采用雾面哑光不反光处理技术,可防眩光,呵护双眼,带来舒适的视觉体验。


四、防护性高
COB工艺相对于SMD的工艺的LED屏,防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾、防静电、、易清洗等优点,大大减少了产品在运输、安装和使用过程中因碰撞产生的死灯、接触不良等问题。


五、死灯率低
COB工艺是把发光芯片封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出,且无需通过回流焊等高温环节,大大减少了对发光芯片的损害,加上COB工艺的良品率不断提升,所以大大减少了死灯率,延长了LED显示屏的寿命。


六、画面柔和
COB实现“点”光源到“面”光源的转换,光感更好,面光源发光,无像素颗粒感,画面更加柔和,有效抑制摩尔纹,显示画面更优质,近距离观看不伤眼,且不易产生视觉疲劳。
 

 

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